صنعت انتظار دارد از ظرفیت 3NM TSMC از 80 ٪ پیشی بگیرد

این صنعت پیش بینی می کند که فناوری 3NM TSMC ، با سفارشات شرکتهای بزرگی مانند اپل ، کوالکام و MediaMek ، در افزایش ظرفیت 3NM خود در سال جاری تمرکز کند.حتی انتظار می رود که برخی از ظرفیت 5 نانومتر خود را به 3 نانومتر اختصاص دهد ، با هدف کاهش نرخ استفاده از ظرفیت 3 نانومتر تا پایان سال 80 ٪.

پیش از این ، رئیس جمهور TSMC C.C.وی در کنفرانس درآمدی اظهار داشت که روند 3NM در نیمه دوم سال گذشته تولید انبوه را آغاز کرد.با بهره گیری از تقاضا در تلفن های هوشمند و HPC (محاسبات با کارایی بالا) ، پیش بینی می شود سهم درآمد خانواده 3NM در سال جاری بیش از سه برابر رشد کند و سهم کلی درآمد آن را از 6 ٪ در سال گذشته به 14-16 ٪ افزایش می دهد.

وی خاطرنشان کرد: فناوری فرآیند 3NM TSMC صنعت را در PPA (عملکرد ، مصرف برق و منطقه) و فناوری ترانزیستور هدایت می کند و آن را به پیشرفته ترین در سطح جهان تبدیل می کند.تقریباً همه تولید کنندگان تلفن های هوشمند و HPC در سراسر جهان با این شرکت همکاری می کنند.وی خوش بین است که با توجه به تقاضای زیاد برای تلفن های هوشمند و برنامه های HPC ، سهم درآمد حاصل از فناوری 3NM در سال جاری بیش از سه برابر افزایش می یابد و حدود 14-16 ٪ از فروش ویفر TSMC را به خود اختصاص می دهد.این شرکت به توسعه فن آوری های جدید از جمله فرآیندهای N3P و N3X ادامه می دهد.

فراتر از 3NM ، TSMC ، سامسونگ و اینتل نیز روی فرآیند 2NM تمرکز دارند.TSMC انتظار دارد که تا سال 2025 خدمات ریخته گری ویفر فرآیند 2nm را آغاز کند ، با تولید برنامه ریزی شده در چندین تسهیلات ، از جمله گیاه Baoshan در Hsinchu ، Taiwan ، کارخانه Zhongke و کارخانه Kaohsiung ، حداقل پنج کارخانه را برای تولید فرآیند 2NM پیش بینی کرد.

با توجه به سایر تولید کنندگان ، گزارش های قبلی در این صنعت مبنی بر اینکه سامسونگ ریخته گری با موفقیت سفارش از راه اندازی Unicorn AI ژاپن را ترجیح داده است (PFN).به تازگی ، همچنین به طور جدی برای سفارشات 2NM متا را در اختیار دارد ، در حالی که سامسونگ در حال حاضر انتظار دارد روند 2NM خود را تا سال 2025 به تولید انبوه برساند.