سامسونگ سفارش 15 EUV را داده است ، و ماشین تجهیزات یافتن آن دشوار است

TSMC (2330) اعلام کرد نسخه قدرتمند 7 نانومتری و فناوری لیتوگرافی EUV 5 نانومتری با موفقیت در بازار عرضه شده است. رسانه های کره ای گزارش دادند که سامسونگ 15 دستگاه EUV را از تولید کننده تجهیزات نیمه هادی ASML سفارش داده است. علاوه بر این ، اینتل ، میکرون و دریا لوکس نیز در نظر دارند فناوری EUV را اتخاذ کنند و فرشهای زیادی وجود دارد. صنعت نیمه هادی جهانی برای مبارزه با تجهیزات EUV (نور ماوراء بنفش شدید) آماده شده است.

TSMC به تازگی اعلام کرده است که فرایند 7 نانومتری با راندمان بالا که صنعت را به سمت معرفی فن آوری لیتوگرافی EUV هدایت می کند ، به مشتریان کمک کرده تا در مقادیر زیادی وارد بازار شوند و تولید انبوه 5 نانومتر در نیمه اول سال 2020 نیز وارد بازار خواهد شد. فرآیند EUV. براساس گزارش رسانه های کره ای ، برای رسیدن به هدف تبدیل شدن به تولید کننده نیمه هادی شماره یک جهان در سال 2030 و پیشی گرفتن از رهبر ریخته گری TSMC برای به دست آوردن تقاضای بازار نیمه هادی که توسط تجاری 5G در دو یا سه سال آینده به دست آمده است ، سامسونگ قبلاً را در دست گرفته است. در سطح جهان تولید کننده تجهیزات قرار گرفتن در معرض لیتوگرافی ASML 15 دستگاه پیشرفته EUV را سفارش می دهد.

علاوه بر این ، بریت تورکوت ، رئیس برنامه Intel EUV اینتل گفت که فناوری EUV آماده است و در توسعه فناوری زیادی سرمایه گذاری می کند. غول های حافظه Micron و Hynix همچنین قصد دارند فناوری EUV را معرفی کنند. با این حال ، تجهیزات فعلی EUV جهانی فقط ASML است. صنعت تخمین می زند که ASML فقط می تواند حدود 30 تجهیزات EUV در سال تولید کند و این تجهیزات با سرمایه گذاری کارخانه های اصلی شکل می گیرد. پیدا کردن ماشین و صف و تجهیزات دیگر دشوار است.

با توجه به طول موج بسیار کوتاه EUV با طول 13.5 نانومتر از فناوری قدرتمند نور ، می تواند طراحی بهتر فرآیند را تجزیه و تحلیل کند ، تعداد مراحل تولید تراشه و تعداد لایه های ماسک را کاهش داده و تبدیل تجاری را در 5G با سرعت بالا انجام دهد. ویژگی های فرکانس ، و تراشه مینیاتوری و کم است. الزامات قدرت بالا به یک فناوری مهم برای ادامه قانون مور تبدیل شده است.

با این حال ، برای ساخت تعداد زیادی تراشه کارشناسی ارشد این سیستم پیچیده و گران قیمت دشوار است. اگرچه سامسونگ برای اولین بار از معرفی EUV در فرآیند 7 نانومتری خبر داد ، اما قبلاً گزارش داده بود که عملکرد و خروجی ویفر تولید ناکافی است. TSMC گفت چرا 7 نانومتری شروع EUV وارد نشده است و به دلیل معرفی فناوری جدید باید از یک منحنی یادگیری عبور کرد. TSMC در نسخه قدرتمند 7 نانومتری ، این تجربه را با موفقیت آموخته است و می تواند فرآیند 5 نانومتری را در آینده به آسانی معرفی کند.